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獲獎成果
  • 作品名稱
    LESS-Package
  • 作者
    吳育玫
  • 得獎年份
    98年
  • 指導教授
    張文智 教授
  • 比賽名稱
    2009 光寶科技創新獎 LITE-ON AWARD
  • 主辦單位
    光寶科技
  • 獎項名稱
    入圍
  • 作品連結
"LESS-Package" 是一款容易拆解回收的環保紙機殼,將原本包裝Motherboard的外包裝盒經過摺疊和重組,變成一個堅固的機殼,等同於買Motherboard送機殼.一改以往傳統機的回收難題,更可以減少電腦周邊無用紙盒的堆積 "LESS-Package" is a assemble and recycled paper computer case. Folding and combining the carton for Motherboard can be a strong computer case,which can be easily taken apart and recyclable. It can reduce the waste of computer appliance.